瑞财经 吴文婷 2月25日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华科技”）科创板IPO获受理。

本次IPO的保荐机构为招商证券股份有限公司，保荐代表人为姜博、吴宏兴，会计师事务所为毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为北京市竞天公诚律师事务所。

鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。半导体制造产业链始于电子级多晶硅，至半导体硅片和晶圆制造，最终产出集成电路芯片用于终端产品。

公司生产的电子级多晶硅是支撑整个半导体制造产业的关键基础材料，直接应用于半导体硅片与半导体用硅部件生产。 

据招股书，2022年-2024年及2025年前三季度，鑫华科技实现营收分别为12.74亿元、9.46亿元、11.1亿元、13.36亿元；归母净利润分别为1.49亿元、4554.03万元、6862.32万元、1.23亿元。

股权方面，公司无控股股东和实际控制人。截至本招股说明书签署日，公司第一大股东合肥国材叁号及其一致行动人中建材新材料基金持股比例合计为25.55%，第二大股东国家集成电路产业投资基金（以下简称“国家大基金”）持股比例为20.62%，均未超过30.00%，并且合肥国材叁号和集成电路基金之间不存在一致行动关系。 

本次IPO，鑫华科技拟募资13.2亿元，用于10,000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1,500吨/年超高纯多晶硅项目、1,500吨/年区熔用多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目、补充流动资金。