瑞财经 王敏 2月24日，国内高速车载SerDes芯片领先企业仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）在其官微宣布完成战略轮融资。本轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本，以及天泓资本、奇安投资等产业资本共同加投。

此次战略投资的落地，标志着仁芯科技在产品工程化能力、商业化落地进展及公司整体运营实力等方面，已获得头部汽车产业资本的高度认可，为公司下一阶段的规模化、体系化发展注入强劲动力。

公开资料显示，仁芯科技成立于2022年，是一家车载芯片研发商，专注于汽车电子芯片研发销售、软件服务和模组解决方案等，在研产品为车载SerDes芯片，主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号的传输。

2025年，仁芯科技商业化进程明显提速。截至目前，公司已斩获近40款将于2026年量产的车型定点项目，客户持续向主流车企与Tier1集中。

而公司创始人党伟光，是一位在汽车行业和芯片行业摸爬滚打多年的“老兵”。2014年，党伟光正式进入汽车芯片行业。在随后的8年里，他先后在高通和Synopsys任职，长期负责汽车芯片产品和汽车芯片设计市场的规划和管理、业务开发和技术推广。