Ai快讯 源杰科技（688498.SH）发布公告称，公司计划投资约12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。该项目资金来源为自有资金及自筹资金，已通过董事会审议，尚需提交股东会审议通过后方可实施。

根据规划，二期项目聚焦高速光芯片领域，旨在通过产能扩充与工艺优化，提升公司在全球光芯片市场的份额与综合竞争力。项目建成后，将重点满足数据中心建设等领域对高端光芯片持续增长的需求，增强订单交付的稳定性与响应速度。项目建设周期为18个月，目前处于前期筹备阶段，预计不会对现有主营业务造成重大影响。

作为国内领先的光芯片IDM厂商，源杰科技具备从外延生长到高频测试的全流程自主可控生产线，产品覆盖多种速率激光器及大功率硅光光源，广泛应用于CPO、激光雷达、光通信等前沿领域。2025年前三季度，公司营业收入同比增长85.27%，归母净利润增长105.14%，显示其业务扩张态势。此次投资是公司深化“电信+数通”双轮驱动战略的重要举措，100G EML等高端产品有望随产能释放实现规模化出货。

公司同时提示风险称，项目实施可能面临资金筹措不及预期、宏观经济波动、行业政策调整及市场环境变化等不确定性因素，投资效果能否达到预期存在变数。源杰科技表示将加强资金管理，分阶段推进项目实施，确保财务稳健性。此次投资标志着公司向高端光芯片解决方案供应商转型迈出关键一步，为把握AI算力竞赛带来的市场机遇奠定产能基础。

（AI撰文，仅供参考）