Ai快讯 开年以来，半导体行业A股上市公司并购活跃，胜宏科技、晶丰明源、盈方微等上市公司相继披露并购相关方案和进展。

在政策引导与市场驱动双重作用下，半导体领域上市公司通过并购实现技术互补与规模扩张的意愿增强，预计2026年A股半导体并购市场将继续保持活跃，在资本市场助力下，企业有望通过并购推动产业链加速发展。

近日，印制电路板龙头企业胜宏科技发布公告，拟通过新加坡全资孙公司以现金形式收购由TCL中环新能源科技股份有限公司的控股子公司Maxeon Solar Technologies,Ltd.间接全资持股的SunPower Malaysia Manufacturing Sdn.Bhd.100%股权，购买总对价不超过5100万美元。收购完成后，将提升公司在东南亚的柔性印刷电路板及印制电路板的生产能力，利于快速满足客户的海外交付需求。

近日，电源管理芯片及控制驱动芯片设计企业晶丰明源发行股份及支付现金购买四川易冲科技有限公司100%股权有新进展，披露了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书草案上会稿，交易价格为32.83亿元。易冲科技主要从事无线充电芯片等高性能模拟芯片及数模混合信号芯片的研发、设计和销售。此次交易将提升上市公司“硬科技”属性和国际化水平，夯实消费领域市场地位和技术能力，加强车规级产品布局，实现与易冲科技在客户资源等方面的协同。

盈方微近日披露，拟以发行股份及支付现金的方式取得上海肖克利100%股份、富士德中国100%股份，两家公司均深耕半导体产业链核心领域，业务覆盖电子元器件、半导体设备分销，与盈方微主业高度协同。通过重组，公司在电子元器件分销领域的业务规模与市场占有率有望扩大和提升，同时新增半导体设备分销业务，丰富产品结构。

此外，传统行业上市公司积极布局半导体领域。一次性卫生用品面层材料企业厦门延江新材料股份有限公司近日披露，拟通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，购买宁波甬强科技有限公司98.54%的股权，并募集配套资金。交易完成后，公司业务将拓展至集成电路高端电子信息互连材料领域，进行相关技术研究和前瞻布局，利于加快战略转型，分享行业成长红利。

半导体行业竞争已从单点技术比拼升级为生态链整合的较量，并购成为行业发展新常态，正重塑产业链竞争格局。随着“并购六条”“科创板八条”等政策红利释放，上市公司有望通过并购横向实现技术互补，纵向实现供应链可控，提升产业链协同性。

活跃的并购将为半导体产业带来多方面积极影响，同时并购后的技术转化效率与团队文化融合成为核心挑战，上市公司须避免“重收购、轻整合”。

（AI撰文，仅供参考）