瑞财经 吴文婷 近日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）更新IPO招股书，继续冲刺港交所，中信证券、国金证券和中银国际为其联合保荐。

基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅(SiC)功率器件的研发、制造及销售。

据招股书，2022年-2024年，基本半导体实现收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元；年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元。

2025上半年，公司实现收入为1.04亿元，同比增长52.74%；期内亏损为1.77亿元，而上年同期亏损为1.18亿元。

值得一提的是，自成立以来，基本半导体已完成多轮融资，投资者包括产业方力合科创（002243.SZ）、闻泰科技（600745.SH）、英智科技、博世集团、广汽集团（601238.SH）；投资机构涌铧投资、松禾资本；国有资本深投控、中山市招商引资发展母基金、粤科集团等，公司股东阵容相当豪华。

随着投资者的涌入，基本半导体的估值也一路水涨船高，由2017年3月天使轮的投后估值5000万元，飙升至次年A轮投后的4.4亿元，并在2021年的C1轮投后翻了近5翻，达到24.4亿元。

在2025年4月末完成D轮融资之后，基本半导体的投后估值已经达到51.6亿元，估值在八年内翻超100倍。