搜索历史清空

战投IPO

最新融资快报。

进迭时空完成数亿元B轮融资,第二代RISC-V AI芯片K3计划本月发布

瑞财经 王敏 2026-01-16 10:16 8385阅读

瑞财经 王敏 1月15日,进迭时空(杭州)科技有限公司(以下简称“进迭时空”)官微宣布完成数亿元B轮融资,由华夏恒天、北京人工智能产业投资基金、中国农业银行旗下投资机构(农银AIC)、联想集团、光远资本、中国互联网投资基金、北京国管顺禧基金等重量级机构共同参与,老股东亦持续追投。

关于融资资金用途,进迭时空明确聚焦三大核心方向:一是攻坚RISC-V通用AI算力核心技术,推进全栈技术体系构建,覆盖云端AI推理芯片、云端服务器AI CPU芯片、终端AI CPU芯片等产品线的研发与产业化;二是拓展AI计算机、AI机器人等新兴应用场景,加速技术成果商业化落地;三是完善产业生态布局,包括扩充研发与工程团队、开展全球供应链投资等,夯实长期发展基础。

同时,进迭时空宣布,公司第二代终端RISC-V AI芯片K3计划于本月发布。

进迭时空成立于2021年11月,董事长为陈志坚。该公司是一家计算芯片企业,专注于研发下一代RISC-V架构的高性能CPU并提供软硬一体优化的计算解决方案。

重要提示: 本文仅代表作者个人观点,并不代表瑞财经立场。 本文著作权,归瑞财经所有。未经允许,任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容;经允许进行转载或引用时,请注明来源。联系请发邮件至ruicaijing@rccaijing.com

相关文章

24小时热门文章

最新文章