拆解IPO
关注IPO资讯,拆解公司招股书。
瑞财经 王敏 2026-01-08 16:55 1.4w阅读

瑞财经 王敏 1月7日,据港交所官网,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(以下简称“芯迈半导体”)向港交所主板递交上市申请,华泰国际为其独家保荐人。
据悉,芯迈半导体曾于2025年6月30日向港交所递交过上市申请。
招股书显示,芯迈半导体是一家功率半导体公司,通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式。
根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年的收入计,芯迈半导体在全球PMIC市场的份额 约为0.42%,在全球功率器件市场的份额约为0.14%;2024年全球智能手机PMIC市场规模达到215 亿元,公司在该市场位列全球第三,市场份额3.6%。

业绩方面,2022年-2024年,芯迈半导体实现收入分别为16.88亿元、16.40亿元、15.74亿元;年内亏损分别为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元。
2025年前9个月,芯迈半导体实现收入为14.58亿元,同比增长24.34%;期内亏损2.35亿元,亏损进一步收窄。

IPO前,作为芯迈半导体单一最大股东,公司董事长任远程及一致行动人苏慧伦共控制了公司13.29%的股份。

Huh Youm博士,73岁,韩国国籍,于2021年8月起担任公司董事兼副董事长。Huh博士为SMI的创办人兼行政总裁。其于2025年6月获调任为执行董事。其负责监督集团的日常管理及营运、战略规划及业务发展。其目前亦担任SMI及SMHK的董事。
Huh Youm博士于半导体及电子行业拥有约50年经验。他于1976年取得韩国科学技术院理学硕士学位,其后于1974年至1979年供职于Samsung Electronics Co., Ltd(一家于韩国证券交易所上市的公司,股份代号:005930.KS),并继续开展在斯坦福大学的学术研究。Huh博士担任斯坦福大学计算机系统实验室的研究员;1989年至1993年,担任Samsung Electronics Co., Ltd.计算机开发部总监。
自1996年起,Huh Youm博士继续从事于半导体及电子行业的事业。Huh博士其后加入SK Hynix Inc.,1999年至2004年担任执行副总裁兼系统集成电路业务主管。于2004年,Huh博士创立MagnaChip Semiconductor Corporation,担任创办行政总裁至2006年任期结束。于2007年2月,Huh博士创立SMI,一直担任行政总裁至今。
Huh Youm博士于1974年取得首尔大学的电气工程理学士学位,于1976年取得韩国科学技术院的电气工程理学硕士学位,并于1986年取得斯坦福大学的电气工程哲学博士学位。

2025年前9个月,Huh Youm博士薪酬为(剔除以股份为基础的薪酬)267.8万元。