瑞财经 王敏 1月1日，港交所文件显示，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）向港交所提交上市申请书，联席保荐人为中信证券、美银证券、国联证券国际。

招股书显示，景旺电子是以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的PCB产品制造商。公司的PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制等领域的全球客户提供智能互联基础。

根据灼识咨询的资料，以2024年度收入计算，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有七家是公司的客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。

作为电子设备的关键互联元件，PCB广泛应用于汽车电子、数据基础设施、通信、智能终端、工业控制等领域，其技术演进与下游应用创新深度绑定、相互促进。

全球PCB行业市场规模

以销售收入计，全球PCB行业的市场规模从2020年的652亿美元增长至2024年的750亿美元，复合年增长率为3.6%。在汽车智能化及电动化升级加速、AI算力需求爆发等多重因素驱动下，PCB作为电子设备的核心部件，市场需求预计将持续旺盛。以销售收入计，全球PCB行业的市场规模预计在2030年达到1,052亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为5.8%。

按产品类型划分

以销售收入计，2024年全球单╱双层PCB、多层PCB、HDIPCB、FPC及封装基板的市场规模分别为79亿美元、286亿美元、128亿美元、128亿美元及129亿美元。下游应用领域行业升级趋势推动PCB行业的高端化转型，HDIPCB、封装基板等高技术壁垒及高附加值产品成为增长的主要驱动力。预计到2030年，以销售收入计，全球单╱双层PCB、多层PCB、HDIPCB、FPC及封装基板的市场规模将分别达到94亿美元、361亿美元、215亿美元、168亿美元及214亿美元，2024年至2030年的复合年增长率分别为3.0%、3.9%、9.0%、4.7%及8.8%。