Ai快讯 1月1日，中微公司披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案，公司股票将于2026年1月5日开市起复牌。

方案显示，上市公司拟以发行股份及支付现金的方式，购买杭州众芯硅、宁容海川等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权。同时，拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

标的公司杭州众硅主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备，为客户提供CMP设备的整体解决方案，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。

本次交易前，上市公司主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售，向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备、薄膜设备和MOCVD设备、提供配件及服务，在等离子体刻蚀与薄膜沉积等干法设备领域具备国际领先的技术实力，核心产品覆盖高能/低能等离子体刻蚀（CCP、ICP）、MOCVD、LPCVD、ALD及EPI等关键工艺设备。

通过本次交易，上市公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的跨越。这一整合填补了上市公司在湿法设备领域的空白，提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力，可为客户提供高度协同的成套设备解决方案，缩短工艺调试和验证周期，增强客户黏性，加速在主流产线的规模化渗透。

中微公司表示，本次交易完成后，上市公司与标的公司双方将协同发展，增强上市公司的产品覆盖度和持续经营能力，提升市场竞争力和行业影响力。

财务情况方面，2023年、2024年及2025年1 - 11月，杭州众硅实现营业收入分别为1.08亿元、5287.17万元、1.28亿元；同期实现净利润分别为 - 1.5亿元、1.62亿元、1.24亿元；预计标的公司2025年度营业收入约为2.4亿元。

截至预案签署日，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产拟定交易价格尚未最终确定。

（AI撰文，仅供参考）