Ai快讯 2026年1月1日，华虹半导体有限公司（股票代码：688347.SH/1347.HK）发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》等多份公告。

公司拟通过发行股份方式，向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权。同时，拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。此次交易对价为82.68亿元人民币，拟配套募集资金75.56亿元人民币。

募资金额将主要用于华力微技术升级改造项目及华力微特色工艺研发及产业化项目等。通过研发资源整合与核心技术共享，双方将在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代。

华力微拥有超过15年的半导体制造技术积累，运营着中国大陆第一条全自动12英寸集成电路代工生产线，设计月产能达3.8万片，65/55nm、40nm工艺达到业界主流水平。2024年，华力微实现营业收入49.88亿元人民币、净利润5.30亿元人民币。

此次交易聚焦双方重合的65/55nm、40nm工艺节点对应的业务与资产，交易完成后将解决历史形成的同业竞争问题，优化公司治理结构与业务独立性。

华虹公司通过此次整合将纳入华力微的12英寸晶圆代工生产线与成熟工艺平台，产能规模将持续增长。双方将在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等领域实现深层次协同，通过资源共享与降本增效形成规模效应。

（AI撰文，仅供参考）