瑞财经 吴文婷 近日，瀚博半导体(上海)股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）披露IPO辅导工作完成报告，辅导机构为中信证券股份有限公司。

据了解，瀚博半导体于2025年7月18日启动IPO，公司共开展了2期辅导工作。

辅导报告中指出，辅导期开始时，辅导对象募集资金投向方案尚未最终确定。辅导工作小组会同辅导对象管理层结合行业发展趋势、自身竞争优势、未来发展规划，协助辅导对象研究确定并完善了募集资金投资项目计划，确保投资项目符合辅导对象未来发展所需。

另外，辅导对象的股东结构中机构股东较多，因此股东穿透后的间接股东数量较多、穿透核查工作量较大。辅导机构会同律师，根据相关法律法规的要求，推进股东穿透核查。当前，辅导对象已落实相关监管要求，按照相关规则对股东进行穿透核查。

公开资料显示，瀚博半导体是一家高端GPU芯片提供商，成立于2018年12月，注册地在中国上海。

公司为智能核心算力和图形渲染提供全栈式芯片解决方案，目前拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片，提供适用于通用计算和图形渲染的GPU产品。