迈为股份：长期看好HBM工艺国产化前景
瑞财经 2025-12-27 17:04 1570阅读
Ai快讯 12月27日，迈为股份在互动平台表明，公司长期看好HBM工艺国产化前景。目前，公司的高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。
（AI撰文，仅供参考）
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