中天精装参股科睿斯打样进展顺利
瑞财经 2025-12-25 12:36 1121阅读
Ai快讯 12月25日，中天精装在互动平台表示，其参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务。
该公司产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片的封装。项目（一期）于2025年9月启动投产。
目前，科睿斯正在为部分客户打样，各项进展顺利。
（AI撰文，仅供参考）
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