Ai快讯 12月19日，深交所受理粤芯半导体技术股份有限公司创业板IPO申请，该企业选择适用创业板第三套上市标准申报。

粤芯半导体是广东省自主培养且省内首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，为国家集成电路产业战略布局提供产能支撑。截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项。

公司工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，实现多品类布局，为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域客户提供服务。

该公司选择的上市标准为《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》2.1.2条之“（三）预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”。

业绩方面，2022年、2023年、2024年和2025年上半年，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元，2024年营收较2023年增长超61%。

此次粤芯半导体预计募集资金75亿元，募集资金投向聚焦主业，包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。

招股说明书显示，粤芯半导体目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至2025年上半年末已实现产能5.2万片/月。未来，公司还将新增建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司规划产能合计将达到12万片/月。

粤芯半导体表示，借助本次上市融资，将推进产能的规划与建设，扩张和补充产能。一方面，构建规模化产能优势，使公司进入国内产能居于前列的晶圆代工企业行列；另一方面，为设备、材料、设计、电子设计自动化、IP领域的国产化和技术迭代提供平台，建立供需衔接，打造支持自主技术进步的产业生态。

（AI撰文，仅供参考）