瑞财经 王敏 12月17日，据中科创星官微消息，原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）正式宣布完成近亿元天使轮融资，本轮融资由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。

据悉，本轮募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规模化量产。此次为原集微2025年内的第三轮融资。

原集微成立于2025年2月，作为一家专注于二维半导体集成电路制造的高科技企业，由复旦大学包文中研究员创办，团队深耕该领域十余年，近半年产出成果众多。

原集微二维半导体于今年6月底启动建设，仅用90天便在9月顺利落成；首期设备已于10月进场安装。