战投IPO
最新融资快报。
瑞财经 吴文婷 2025-12-10 16:55 1.7w阅读
瑞财经 吴文婷 12月10日,全球消费级3D打印品牌快造科技(Snapmaker)正式宣布完成数亿元B轮融资。
本轮融资由高瓴创投、美团联合领投,顺为资本、美团龙珠、南山战新投跟投,老股东同创伟业、东证资本持续加注。本轮融资将用于核心技术研发、高端人才招聘及内容生态建设,加速推动消费级3D打印技术普及。
公开资料显示,自2016年成立以来,快造科技以“让人人可在物理世界自由创造”为使命,深耕消费级3D打印领域,连续刷新全球3D打印众筹纪录。
2019年Snapmaker 2.0以超5400万人民币刷新全球科技类目众筹纪录,开创三合一多功能细分品类,市占率全球第一。2025年旗舰产品U1 3D打印机更以超1.5亿人民币(约2000万美元)的众筹成绩,成为全球历史众筹金额最高的3D打印项目,获超两万名用户支持,验证了市场对高效多色打印的强劲需求。