Ai快讯 光力科技是一家从郑州成长起来的企业，在河南半导体产业加速构建本土产业链、破解高端装备依赖进口难题时，填补了地方产业空白。

光力科技1994年从煤矿安全监控业务起步，2015年登陆深交所创业板后，借助资本市场逐步拓展至半导体装备领域。通过三次针对性的海外并购与自主研发，其打破国外企业在半导体划片机领域部分的垄断，半导体划片机、核心零部件空气主轴、刀片耗材实现国产化量产，半导体装备业务成为公司核心增长极。

光力科技的成长始于依托资本市场的“跨界突围”。2015年上市前，核心业务集中在煤矿安全监控领域。上市首年，通过IPO募集约1.7亿元，用于“瓦斯与粉尘监控设备与系统改扩建项目”和“研发平台升级项目”，巩固传统业务优势，升级研发平台。

2016年，公司收购全球第一家发明半导体划片机的英国Loadpoint公司，切入半导体封测装备领域，获得半导体划片机整机生产制造技术。2017年，收购英国Loadpoint Bearings公司，完成“核心零部件—整机”的产业链布局，实现核心零部件的自主可控。2019年，收购全球第三大划片机制造商以色列ADT公司，获得全球客户资源，强化在半导体装备和耗材领域的布局。借助三次收购标的技术与渠道，公司快速切入全球半导体装备市场。

公司将国外技术消化、吸收后，开发了8230、8220、6231、6110等一系列国产切割划片机。其中8230作为行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机，进入头部封测企业并形成批量销售；基于8230技术平台开发的高端定制机型也陆续实现批量销售，实现高端切割划片设备的国产替代。

目前，光力科技初步完成半导体设备在机械切割、激光切割、研抛设备的全链条布局，实现从“传统制造”向“高端科创”的转型。公司是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，产品可适配不同应用场景的划切需求，提供个性化划切整体解决方案。自2022年开始，半导体封测装备制造业务收入占整体业务的比例超过一半，且营收占比不断提升。

在转型基础上，光力科技以“技术创新”为核心，成为河南半导体产业发展的“催化剂”。一方面，依托资本市场持续加码研发，上市以来累计募集资金超11亿元，研发投入占比连续5年稳定在12%以上，员工中技术人员占比接近一半。建成国内首个半导体划片机全流程测试实验室，组建近百人的核心研发团队，推行“人才持股计划”。2023年公司技术中心被认定为国家企业技术中心；2025年全自动双轴十二寸晶圆划片机获得河南省首台重大技术装备认定。12英寸划片机批量供应Onsemi、Microchip、Infineon、日月光、长电科技、华天科技等头部企业。

另一方面，公司将技术优势转化为地方产业动能。在郑州航空港区规划建设178亩半导体智能制造产业基地项目，一期项目已投入运营，最高可形成年产500台划片机的产能。通过发行可转债用于国产化空气主轴的研发生产，规划年产能5200根，目前国产化空气主轴年产能已达千根。吸引苏州晶洲、深圳创世纪等12家半导体配套企业落户河南，构建“1小时配套圈”。作为郑州航空港区电子信息产业集群的重要组成部分，与工业富联等龙头企业形成协同效应，推动河南半导体装备配套产业快速崛起。

此外，公司发挥传统业务优势，带动智能传感器产业发展。其矿山安全监控业务研发的激光类安全监控产品等，市场占有率多年居行业前列。依托这一优势，积累了大量行业经验和客户资源，与郑州炜盛电子等本土企业协同发展，形成特色产业链。

面向“十五五”，光力科技依托资本市场构建“技术+资本+生态”的多维布局，与河南半导体产业实现长远共赢。未来3 - 5年是光力科技深化半导体装备主业、拓展前沿领域的关键期，也是河南推进高质量发展、打造中部产业高地的攻坚期。公司计划以“扎根河南、服务全球”为核心，围绕产品研发、项目建设、AI赋能等制定系统性规划。

在本土研发投入布局上，光力科技计划重点聚焦三大方向：一是围绕切磨抛产品线布局，完善全品类的机械划切设备和激光划切装备研发，以及研磨抛光一体机等装备研发；二是加强核心零部件国产化研发和量产能力，提升半导体设备对于空气主轴等关键部件的自主化率，推进核心零部件应用场景的延展；三是基于现有的刀片耗材的研发生产能力，围绕客户和市场新需求，拓宽产品线和国内生产能力。

光力科技的发展路径，是资本市场助力科技企业创新、推动地方产业升级的典型样本。

（AI撰文，仅供参考）