搜索历史清空

长川科技拟募资31亿元,加码半导体设备研发项目

瑞财经 2025-11-28 14:37 1.3w阅读

瑞财经 严明会 长川科技公告称,深圳证券交易所11月12日出具《审核问询函》,公司本次拟募资31.32亿元,扣除发行费用后用于半导体设备研发项目和补充流动资金。该项目投资总额38.40亿元,拟使用募资21.92亿元。

项目由公司及分、子公司多个主体实施,长川科技、长川苏州、长川科技哈尔滨分公司、上海长川人拟使用募资占比分别为53.97%、26.96%、12.87%、6.20%。虽部分租赁期限不能覆盖项目实施周期,但续租有约定、场地替代性高,不会造成重大不利影响。

重要提示: 本文仅代表作者个人观点,并不代表瑞财经立场。 本文著作权,归瑞财经所有。未经允许,任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容;经允许进行转载或引用时,请注明来源。联系请发邮件至ruicaijing@rccaijing.com

相关文章

24小时热门文章

最新文章