瑞财经 严明会 近期，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）科创板IPO获受理，保荐机构为中信建投，保荐代表人为王志伟、陈忱，会计师事务所为致同会计师事务所。

莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。

公司主要产品包括激光热处理设备、专用激光加工设备两大序列，应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线。

2022年-2024年及2025年一季度（下称“报告期”），公司营业收入分别为7414.56万元、1.91亿元、2.81亿元和3662.77万元，最近三年复合增长率达96.25%；净利润分别为-938.22万元、2279.87万元、5491.16万元和68.32万元，呈现出良好的成长性。

在费用方面，研发费用是莱普科技最主要的开支，报告期各期分别为1528.13万元、2395.18万元、5873.72万元及1049.63万元，占营收的比例分别达到20.61%、12.56%、20.9%及28.66%。

2024年，研发费用同比大增145.23%。其中，专业机构服务费中的验证费同比大幅增长11倍至1559.13万元；折旧摊销费同比增加757.8万元至1337.1万元。

报告期内，莱普科技管理费用分别为1470.92万元、2491.54万元、2808.59万元及784.05万元，占营收的比例分别为19.84%、13.06%、9.99%及21.41%。

其中主要是职工薪酬、咨询服务费、股份支付和业务招待费。期内，莱普科技业务招待费累计支出312.35万元，主要系管理层进行来宾招待、业务洽谈、对外联络等活动时所发生的礼品费、餐饮费等费用。

销售费用中也有一项业务招待费，主要是销售招待活动和营销活动，期内金额累计589.71万元。

报告期内，公司应收账款余额分别为4073.24万元、5056.52万元、1.18亿元及1.17亿元，2022年-2024年，应收账款占收入的比例分别达到54.94%、26.51%、42.02%，比例较高。

公司存货规模同样逐年扩大，报告期各期末，公司存货的账面价值分别为9043.63万元、1.33亿元、1.85亿元和2.26亿元，占各期末流动资产的比例分别为41.72%、24.27%、28.67%和34.79%。

同期，公司计提存货跌价准备分别166.66万元、388.11万元、606.53万元和720.05万元，计提比例分别为1.81%、2.83%、3.18%和3.08%。

2024年，应收账款周转率和存货周转率分别为3.33次和0.77次，较2023年的4.18次及0.92次均出现下滑。同时，应收账款周转率低于同行均值6.02次，存货周转率高于同行的0.69次。

较高的应收账款和存货规模占用资金，导致期内公司经营活动现金流大多为负。报告期内，莱普科技经营活动现金流量净额分别为-2827.26万元、-3272.37万元、3203.59万元及-2716.99万元。

在2024年回正主要由于当期经营性应付项目增加8595.59万元，延迟付款对现金流产生了缓冲作用。

截至2025年3月末，莱普科技账上货币资金有1.1亿元，较2023年末减少了8837.7万元。同期，短债合计7302.98万元，手持现金尚能覆盖短债。

此外，莱普科技还有长债1.93亿元，公司有息负债占负债总额的比例为51.65%。

2024年，公司资产负债率同比增加19.26个百分点至48.17%，今年一季度进一步增至49.12%。同时，流动比率、速动比率也出现下降，一季度分别为2.58倍和1.68倍，而2023年分别为4.36倍和3.3倍。

莱普科技解释称，主要是随着公司“全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目”建设的推进，与项目相关的应付账款、长期借款、一年内到期的非流动负债金额较大幅度提升所致。

2022年，公司曾进行现金分红1125万元。经审计调整后发现，截至2022年初，公司未分配利润为-2834.98万元，不满足分红条件，于2023年12月收回了这笔对公司股东东骏投资、东莞聚慧、东莞天戈、东莞莱普、东莞骏峰的分红款。