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港股动态

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晶晨半导体拟港股上市,证监会要求穿透说明

瑞财经 2025-11-15 09:00 9825阅读

Ai快讯 11月14日,中国证监会公布《境外发行上市备案补充材料要求(2025年11月10日—2025年11月14日)》。

公示中提到,要求晶晨半导体补充说明间接控股股东晶晨集团的穿透情况等事项。

据港交所9月25日披露,晶晨半导体(上海)股份有限公司向港交所主板提交上市申请书,中金公司及海通国际为联席保荐人。

中国证监会请晶晨半导体补充说明以下事项,并请律师核查并出具明确的法律意见:

第一,补充说明公司注册资本变更的工商登记手续办理进展;补充说明芯迈微100%股权变更登记至公司名下的手续办理进展,并参照其他子公司说明芯迈微的基本情况。

第二,补充说明公司下属公司经营范围包含设计、制作、代理、发布各类广告,物业管理等的具体情况,是否实际开展相关业务及具体运营情况,是否已取得必要的资质许可。

第三,按照《监管规则适用指引——境外发行上市类第2号》补充说明公司间接控股股东晶晨集团的穿透情况,是否存在法律法规规定禁止持股的主体。

第四,明确全额行使超额配售权的情况下,公司本次境外发行的H股数量及占比。

招股书披露,晶晨半导体是全球布局的系统级半导体系统设计厂商,面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景,提供智能终端控制与连接解决方案,包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等,致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。

(AI撰文,仅供参考)

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