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战投IPO

最新融资快报。

孛璞半导体完成数亿元A轮融资,董事长郭鹏控制63%表决权

瑞财经 刘治颖 2025-11-14 10:01 1.6w阅读

瑞财经 刘治颖 近日,上海孛璞半导体技术有限公司(下称“孛璞半导体”)宣布完成规模数亿元人民币的A轮融资。本轮融资由上海国际集团战略持有机构上海国和投资领投,产业资本及上市公司跟投,老股东在本轮持续加码。

孛璞半导体成立于2022年,法定代表人为郭鹏,注册资本为3160.92万元,是一家专注于硅光子技术研发与应用的企业。公司聚焦高精度光传感与高速光互联领域,掌握硅基CMOS 工艺、Chiplet异构集成及光电共封装(CPO)核心技术。

天眼查显示,孛璞半导体实际控制人为郭鹏,总持股比例为24.92%,表决权为63.27%。目前,郭鹏担任公司董事长兼总经理。

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