瑞财经 王敏 10月31日，据港交所文件，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。

招股书显示，芯德半导体成立于2020年9月，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

根据弗若斯特沙利文的资料，芯德半导体是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑AI+时代的发展浪潮。

业绩方面，2022年、2023年、2024年及2025年截至6月30日止六个月，芯德半导体实现收入分别约为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元及4.75亿元；期内亏损分别约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元及2.19亿元。

IPO前，张国栋、潘明东、刘怡，为一致行动人，他们合计持有和控制约24.95%的股份，为公司的单一最大股东。

具体来看，张国栋为芯德半导体执行董事、董事会主席，潘明东为执行董事、总经理，刘怡为执行董事、副总经理。

张国栋，46岁，董事会主席、执行董事，自2021年6月起担任董事会主席；公司董事；以及自2023年2月起担任扬州芯粒集成电路有限公司董事长。

张国栋主要负责集团的整体决策、管理、研发、市场及战略规划。张国栋一直是公司战略及业务发展的核心推动力。

张国栋在半导体行业拥有超过20年的经验。在创立集团前，张国栋于2004年4月至2020年11月任职于江阴长电先进封装有限公司，最后职位为董事。

张国栋于2001年6月获得中国东南大学学士学位；于2021年8月取得由江苏省高层次和急需紧缺人才高级职称考核认定委员会颁发的注册高级工程师资格。

公开资料显示，本科毕业于东南大学外语学院英语专业，张国栋虽非芯片科班出身，却在三年内引领公司迅速崛起，成为新晋独角兽。