瑞财经 吴文婷 近日，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）创业板IPO获受理，保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为王希婧、张国军，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为北京市君合律师事务所。

越亚半导体主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。其中IC封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板。

公司产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。 

随着5G发展，智能手机需求重新恢复增长，加之汽车电子、可穿戴设备、物联网、人工智能等新兴应用领域需求的推动，根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计，2021年全球半导体市场规模年增长率为26.23%，保持强劲的增长态势。2023年，行业进入深度去库存周期，全年销售额回落至5,269亿美元，同比下降8.22%，消费电子市场持续低迷。2024年，半导体行业迎来爆发式复苏，全年销售额达6,305亿美元，同比增长19.66%，创历史新高。 

而在政策大力支持、下游应用市场快速推动、资本市场助力等背景下，我国半导体产业得到快速发展，产业规模持续增长。根据中国半导体行业协会的统计，从占整体半导体产业价值量远大于其他细分领域的集成电路产业的发展情况看，我国集成电路产业销售额由2010年的1,440亿元迅速增长至2024年的15,202亿元，2010年至2024年复合增长率高达18.33%。