Ai快讯 9月29日，圣邦股份发布公告称，已于9月28日向香港联交所递交公开发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，同日在香港联交所网站刊登本次发行并上市的申请资料。

圣邦股份有关负责人在接受中国证券报记者采访时表示，赴港上市是公司全球化战略布局的关键一步。公司将以在港交所上市为新起点，进一步提升国际化品牌形象，多元化融资渠道，吸引并集聚更多优秀的研发与管理人才，从而提升公司核心竞争力。

圣邦股份成立于2007年，是领先的综合模拟集成电路（IC）公司，研发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的高性能模拟集成电路及传感器。弗若斯特沙利文资料显示，2014 - 2024年，公司营收以26.2%的复合年增长率增长，远超中国模拟集成电路市场9.7%的复合年增长率。

招股书显示，2022 - 2024年及2025年上半年，圣邦股份分别实现营收31.88亿元、26.16亿元、33.47亿元及18.19亿元；同期，净利润分别为8.58亿元、2.7亿元、4.91亿元及1.94亿元。公司供应商主要包括晶圆代工厂以及封测服务商，2022 - 2024年及2025年上半年，向前五大供应商采购金额分别为16.92亿元、15.18亿元、19.20亿元及9.31亿元，分别占各期间采购总额的92.2%、92.4%、92.3%及91.2%。

在技术创新方面，圣邦股份拟通过此次发行提升研发能力并丰富产品组合。公司将继续拓展覆盖汽车、服务器、工业能源及消费电子领域的产品布局，增强在专有工艺方面的研发与迭代能力。具体将重点研发车规级芯片、服务器电源管理集成电路等产品，同时推进专有工艺技术的开发与升级。

圣邦股份一直保持较高的研发投入，2022 - 2024年及2025年上半年，研发投入分别为6.26亿元、7.37亿元、8.71亿元及5.08亿元。公司所在行业技术革新较快，为维持竞争力，需持续投入大量资源用于研发活动，未来可能持续产生庞大的研发开支。

公司业务增长很大程度依赖研发人才，已建立全面的研发体系及培训机制培养研发团队。截至2025年6月30日，研发团队拥有1219名研究与工程人员，占雇员总数的72.6%。截至2025年6月末，各研发项目进展顺利，持续推出拥有完全自主知识产权的新产品，累计获得授权专利430件（其中380件为发明专利），集成电路布图设计登记346件，核准注册商标128件。

不过，圣邦股份也提示风险，产品设计、开发、创新和迭代是复杂、耗时且成本高昂的过程，涉及大量研发投资，公司不保证能精准把握市场趋势和客户需求，也无法保证及时或有效地开发和推出新的和改进的产品。

（AI撰文，仅供参考）