瑞财经 王敏 9月23日，据港交所官网，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导）向港交所主板提交上市申请书，中信建投国际为独家保荐人。

招股书显示，中微半导成立于2001年6月，是中国领先的智能控制解决方案提供商，精于集成电路芯片的设计和交付，并以微控制器（“MCU”）作为公司产品的核心。

据悉，中微半导已于2022年8月5日成功登陆上交所科创板，发行价为30.86元/股。截至9月23日收市，中微半导A股报收33.88元，总市值136亿元。

业绩方面，于2022年度、2023年度及2024年度，中微半导实现收益分别为约6.37亿元、7.14亿元及9.12亿元；同期，年度/期间溢利分别为5934.4万元、-2194.9万元及约1.37亿元。

2025年上半年，中微半导实现收益5.04亿元，同比增长17.56%；溢利为8646.9万元，同比增长100.98%。

于最后可行日期，根据一致行动协议，且由于杨勇间接控制顺为芯华，故杨勇、周彦、周飞、顺为芯华、丰泽一芯、丰泽芯旺及芯旺投资有限公司构成控股股东集团，而控股股东集团合共于242,856,905股公司股份中拥有权益，占公司约60.66%的投票权。

杨勇，53岁，新西兰国籍，香港永久居留权，为集团创办人、执行董事、董事会主席、行政总裁兼总工程师。他于1992年7月取得中国辽宁石油化工大学（前称抚顺石油学院）测量与检测学士学位；其后于2006年10月取得中国东南大学电子与通信工程硕士学位。

杨勇于1992年9月至1993年9月任中国石化集团重庆川维化工有限公司（原四川维尼纶厂）自动化仪表计量车间助工，1993年9月至1996年9月任深圳市赛格集团有限公司工程师，1996年9月至2001年6月任深圳市普特集成电路有限公司总经理，2001年6月至今任公司董事长。

2024年，杨勇薪酬为221.53万元，周彦薪酬为225.89万元，周飞薪酬为58.26万元。