Ai快讯 9月19日晚，沪电股份发布公告称，基于公司总体发展战略及运营需求，为进一步优化海外业务布局、拓展多元化融资渠道，公司拟筹划在境外发行股份（H股）并于香港联交所主板挂牌上市。

截至目前，公司正计划与相关中介机构就本次H股发行上市的相关工作进行商讨，具体细节尚未最终确定。本次H股发行上市需提交公司董事会和股东会审议，还需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案、批准或核准，最终能否通过审议、备案和审核程序并实施存在较大不确定性。

沪电股份2025年半年报显示，公司PCB（印制电路板）产品聚焦人工智能（AI）和数据中心基础设施、汽车电子、通信通讯设备等核心应用领域，同时涵盖工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，始终专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。

2025年上半年，公司实现营业收入84.94亿元，同比增长56.59%；归属于上市公司股东的净利润达16.83亿元，同比增长47.50%。其中，PCB业务实现营业收入81.52亿元，同比增长57.20%。不过，受股权激励费用同比大幅增加、泰国工厂亏损等因素影响，PCB业务毛利率同比下降1.49个百分点。

Wind数据显示，9月19日，沪电股份收报75.9元/股，今年以来累计涨超90%。

此前，8月31日晚沪电股份曾公告，高级管理人员李明贵拟自公告披露之日起15个交易日后的三个月内，即9月23日至12月22日期间，以集中竞价交易的方式减持其持有的公司股份不超过16.04万股（占公司目前总股本的比例约0.0083%），减持原因为个人资金需求。

在整体经营策略方面，沪电股份在最新披露的投资者关系记录表中表示，公司坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展业务，需准确把握未来的产品与技术方向，在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入。

（AI撰文，仅供参考）