Ai快讯 8月26日，甬矽电子发布2025年半年度报告，展现出在集成电路行业复苏背景下的强劲发展态势。

受益于全球终端消费市场回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景不断涌现，集成电路行业整体景气度回升。在此环境下，甬矽电子上半年实现营业收入20.10亿元，同比增长23.37%；归母净利润3031.91万元，同比增长150.45%。

面对行业复苏机遇，甬矽电子凭借中高端先进封测定位，持续提升客户服务水平，稼动率保持相对饱和。公司客户结构持续优化，上半年对13家客户销售额超5000万元，其中4家客户销售额超过1亿元，尤其在海外大客户拓展方面取得重要突破，成为营收增长的重要驱动力。

随着营收规模扩大，公司规模效应逐步显现，盈利能力持续增强。上半年，公司整体毛利率提升至15.61%，第二季度单季毛利率达16.87%，环比提升2.68个百分点。期间费用率明显下降，管理费用率由去年同期的8.00%降至6.61%，财务费用率从6.07%下降至5.15%，成本管控与运营效率持续优化。

在业务布局上，甬矽电子积极推进二期项目建设，扩大产能规模，并重点布局先进封装和汽车电子领域。公司着力打造的“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力不断提升，客户覆盖范围和量产规模稳步扩大，形成多个业务增长极。上半年，晶圆级封测产品收入达8528.19万元，同比大增150.80%。在汽车电子领域，产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU及激光雷达等多个领域通过终端车厂及Tier1厂商认证；在射频通信领域，应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已批量出货；在AIoT领域，与原有核心AIoT客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升。

研发方面，公司持续加大投入，上半年研发投入达1.42亿元，占营收比重7.07%，同比增长51.28%。报告期内，新增申请发明专利26项，实用新型专利35项，软件著作权1项；新增获得授权的发明专利33项，实用新型专利58项，软件著作权2项，技术积累不断夯实。同时，积极推进智能制造，通过数字化工厂建设与精益生产，提升运营效率，降低生产成本。

展望下半年，甬矽电子表示将坚持大客户战略，深化与包括欧洲地区等头部设计企业的合作，稳步推进Bumping、晶圆级封装及2.5D等新产线建设，提升工艺能力与市场份额。随着二期产能释放和多领域布局深化，公司预计2025年下半年营收将持续增长。

（AI撰文，仅供参考）