瑞财经 吴文婷 近日，芯碁微装发布公告称，为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，进一步提升公司核心竞争力，公司拟在境外发行股份 (H股)并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。

芯碁微装表示，公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内 (即经公司股东大会审议通过之日起18个月)选择适当的时机和发行窗口完成本次发行H股并上市。 

截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行H股并上市的具体细节尚未确定。 

公开资料显示，芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

业绩方面，2024年公司实现营收为9.54亿元，同比增长15.09%；归母净利润为1.61亿元，同比减少10.38%。

值得一提的是，报告期内，公司来自海外市场的收入取得了令人瞩目的增长，增幅高达 212.32%，得益于公司在海外市场精准的战略布局以及客户需求的深度挖掘与满足。

截至发稿时，芯碁微装报131.3元，总市值约172.98亿元。自年初至今，其股价累计上涨128.66%。