Ai快讯 8月1日晚间，晶合集成发布公告称，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并于香港联合交易所有限公司上市。目前，公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定，且本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。同时，本次H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有不确定性。

8月3日，晶合集成方面独家回应中国证券报记者，筹划港股上市主要是为拓展海外客户，出于投资战略布局方面的考虑。关于募集资金用途，目前尚未确定，仍处于筹划阶段。该公司预计H股上市对公司A股的影响不大。

从晶合集成2024年年报来看，公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。2024年，公司共实现营业收入约92.49亿元，同比增长27.69%，主要是因为报告期内半导体行业景气度持续向好，公司销量增加，收入规模持续增长；实现归属于上市公司股东的净利润约5.33亿元，同比增长151.78%，主要得益于报告期内公司营业收入同比增长，同时公司整体产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率提升。

2025年一季度，晶合集成延续良好发展态势，共实现营业收入约25.68亿元，同比增长15.25%；实现归属于上市公司股东的净利润约1.35亿元，同比增长70.92%。

Wind数据显示，8月1日，晶合集成收报21.57元/股，市值为433亿元。后续晶合集成H股上市的进展情况值得持续关注。

（AI撰文，仅供参考）