Ai快讯 7月30日，港交所披露，山东天岳先进科技股份有限公司成功通过港交所上市聆讯，其联席保荐人为中金公司和中信证券。

招股书显示，天岳先进深耕宽禁带半导体材料行业，自成立便专注于碳化硅衬底的研发与产业化，专业技术实力雄厚。按2024年碳化硅衬底的销售收入计算，该公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额达16.7%。

天岳先进的碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑，其碳化硅衬底广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。截至2025年3月31日，天岳先进是全球少数能实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底、率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。

目前，天岳先进已成为国际知名半导体公司的重要供货商，产品获国际广泛认可。截至2025年3月31日，公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立了业务合作关系。客户主要利用其碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，这些器件最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域的终端产品。

天岳先进也是第一批在国内实现半绝缘型碳化硅衬底产业化，并进一步实现导电型碳化硅衬底产业化的公司。目前其量产碳化硅衬底尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，2024年还推出了业内首款12英寸碳化硅衬底。弗若斯特沙利文资料显示，碳化硅衬底尺寸变大，表面积增加，单个衬底生产的芯片数量增多，还可减少边缘废料，从而提高生产效率及成本效益。

不过，全球碳化硅衬底市场竞争激烈，技术发展快、客户需求及偏好变化迅速、新产品推出频繁、新的行业标准及实践不断涌现，且市场高度集中，按2024年碳化硅衬底销售收入计，前五大市场参与者合计占市场份额的68.0%。

与传统硅材料相比，碳化硅材料特性和性能更优越，近年来发展迅速，应用场景不断拓展，尤其在功率半导体器件领域。弗若斯特沙利文资料显示，2030年全球功率半导体器件市场规模预计达197亿美元，2024年至2030年复合年增长率为35.8%。

财务方面，2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至3月31日止三个月，天岳先进实现收入分别约为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币；同期，实现利润分别约为 -1.76亿元、 -0.46亿元、1.79亿元、0.09亿元人民币。

天岳先进在招股书风险因素部分提醒，公司业绩受下游行业需求和原材料供应波动影响，下游行业增长放缓，可能对公司业务、财务状况和经营业绩产生不利影响。

（AI撰文，仅供参考）