2025年7月11日（交易时段后），赛晶科技（00580.HK）宣布其附属公司赛晶半导体与现有股东及一名投资者共同签署了一份增资协议。根据该协议条款，赛晶半导体将发行新增注册资本，并由投资者按认购价进行认购，认购的新增注册资本合计相当于赛晶半导体经扩大股权后的约9.00%。

本次增资的认购价将以一种特殊方式偿付：投资者计划根据即将签署的股权转让协议，将其持有的湖南虹安的全部股权转让给赛晶半导体。这种安排旨在优化资本结构并促进公司的长期发展。

增资协议交割完成后，赛晶半导体的注册资本将从现有的4252.87万美元增加至4673.48万美元。与此同时，赛晶科技在赛晶半导体的股权比例将基于经扩大后的基准，由约70.5406%调整至约64.1918%。尽管股权比例有所变化，但这一调整不会影响赛晶科技对赛晶半导体的控制权。

值得注意的是，根据增资协议向投资者发行新增注册资本后，赛晶半导体将继续作为赛晶科技的附属公司，保持其在集团内部的战略地位和业务连续性。