瑞财经 刘治颖 近日，无锡尚积半导体科技股份有限公司（以下简称：尚积半导体）完成数亿元C轮融资，本轮融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本联合投资。融资资金主要用于加大研发力度、扩大生产规模。

尚积半导体是一家专业研发、生产半导体国产自研设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积(PVD)，加强型等离子化学气相沉积(PECVD)，等离子干法刻蚀(ETCH)三个领域，服务于为全球的功率器件(Power Device)，微机电系统(MEMS)、先进封装(Advanced Packaging)、化合物半导体(III-V)、射频(RF)、集成电路(IC)客户。

天眼查显示，尚积半导体法定代表人为王世宽，注册资本为2095.48万元。经股权穿透发现，公司董事长、总经理王世宽表决权为56.1%。

目前，尚积半导体有4家对外投资企业，包括厦门尚积半导体科技有限公司、南京尚积半导体科技有限公司、无锡瑞华芯科技有限公司、深圳尚积半导体科技有限公司。