战投IPO
最新融资快报。
瑞财经 吴文婷 2025-07-07 09:10 6021阅读
瑞财经 吴文婷 近日,苏州智聚芯联微电子有限公司(以下简称“智聚芯联”)完成数千万元Pre-A轮融资,由稳致资本领投。本轮资金将用于支撑企业研发投入及产线采购,推动裸眼3D显示技术的产业化进程。
公开资料显示,智聚芯联成立于2021年5月,是一家专注于三维空间现实显示技术,从光路设计、到3D空间视觉算法、3D模组适配,提供整个3D空间视觉解决方案的服务商。
公司的产品和服务包括:2D-TO-3D算法服务、大场景3D建模服务、裸眼3D显示模组产品、裸眼3D应用开发服务、裸眼3D显示终端产品、沉浸式全景声音频芯片产品等。
值得一提的是,智聚芯联创始人为关宇昕,曾在国际顶尖科技公司工作,拥有15年以上的行业工作经验,曾主导参与了全球第一代裸眼3D电视核心算法的研发,具有丰富的研发和产业化落地经验。
而团队的核心成员早年均在荷兰飞利浦研发中心参与过全球最早的裸眼3D TV的开发,经历并验证过裸眼3D产品开发的全流程,后续又分别在ASML、恩智浦、飞利浦医疗、格罗方德、跨维智能等企业在半导体制造工艺、光路设计、3D渲染管线、信息娱乐系统芯片等领域积累了较为丰富的经验。