隆扬电子（301389.SZ）在HVLP5等级的铜箔领域取得了重要进展，目前正积极与客户进行产品验证和测试。该领域的主要参与者多为日本企业，竞争激烈。

值得注意的是，隆扬电子并未涉足HVLP3等级以下铜箔的市场竞争。公司经过评估认为，其工艺路线在制作HVLP3等级以下的铜箔时不具备成本优势，因此选择避免在这一细分市场进行直接竞争。

然而，在超薄、超平坦铜箔的制造方面，隆扬电子的工艺路线展现出了独特优势。基于这一优势，公司决定从HVLP5等级铜箔产品入手，积极参与市场开发，旨在通过高端产品的差异化竞争策略，在铜箔市场中占据一席之地。