瑞财经 吴文婷 6月16日，上海芯密科技股份有限公司（以下简称“芯密科技”）科创板IPO申请获受理，保荐机构为国金证券股份有限公司，保荐代表人为俞乐、胡琳扬，会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙）。

芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件企业，深度聚焦全氟醚橡胶的技术研发和应用创新，在国内率先实现自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并稳定量产全氟醚橡胶密封圈等半导体设备关键零部件。

随着下游应用市场的快速发展，全氟醚橡胶密封圈的市场规模不断增长，根据弗若斯特沙利文数据，2024年度全球全氟醚橡胶密封圈市场规模达到313.90亿元;预计2028年度将增至489.80亿元。

其中，中国全氟醚橡胶密封圈市场在下游需求增长、技术进步和利好政策支持等多重因素驱动下，呈现快速增长态势，2024年度中国全氟醚橡胶密封圈市场规模达到70.10亿元，预计2029年度将增至175.60亿元。 

全氟醚橡胶密封圈因其性能优异，被广泛应用于半导体、液晶面板、光伏、航空航天、油气开采等领域，2024年度全球半导体领域全氟醚橡胶密封圈市场规模为274.80亿元、占比为87.54%，预计到2028年市场规模将进一步扩大至446.20亿元、占比为91.10%。