瑞财经 王敏 6月11日，据港交所官网，广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）向港交所提交上市申请书，拟港交所主板上市，中信证券、汇丰为联席保荐人。

招股书显示，广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。

根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年至2024年的累计收入计，广合科技在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一，及在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，占全球市场份额的4.9%；

以2022年至2024年的累计收入计，广合科技在总部位于中国大陆的CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第一，及在全球CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第三，占全球市场份额的12.4%。

按销售额统计，全球PCB市场规模整体呈现稳步增长的态势。从2020年的620.0亿美元增长至2024年的750.0亿美元，期间年复合增长率为4.9%。预计未来随著全球宏观经济复苏，以及数据中心、AI、自动驾驶、AR/VR等新兴应用的增长，2024年至2029年全球PCB市场规模有望稳健成长，年复合增长率预计达到4.5%。

从产品角度来看，多层PCB在全球PCB整体市场中占比最高，2024年全球多层PCB的销售额为367.0亿美元，占比为48.9%。随著全球对算力需求的提升，预计未来高多层板和HDI PCB凭借其高密度互联、高性能数据传输、优越的散热性能、高可靠性和稳定性等优势，成为满足现代服务器复杂计算需求的最佳选择。全球多层PCB和HDI PCB的销售额有望在2029年分别达到436.0亿美元和169.0亿美元，2024年至2029年的年复合增长率分别为3.5%和5.7%。

PCB市场中，不同层数的多层板在技术、应用等方面呈现显著差异。2024年6层及以下多层板全球总销售额达242.0亿美元，占整体多层板销售额的比例约为65.9%。8-16层PCB则主要应用于通信设备、服务器和高端汽车电子等领域，2024年全球总销售额达到100.0亿美元，占整体多层板销售额的比例约为27.4%。18层及以上的多层PCB正处于技术发展阶段，主要应用AI服务器、高速网络通信等新兴领域，2024年全球总销售额达到25.0亿美元，并预计在2029年达到50.0亿美元，期间年复合增长率为15.0%，是增长最快的细分市场。

从下游应用来看，2024年算力场景产品PCB的销售额达到125.0亿美元，并预计在2029年增长至210.0亿美元，是增速最快的细分赛道，期间年复合增长率为10.9%。2024年工业场景产品PCB的销售额为259.0亿美元，预计在2029年增长至308.0亿美元，期间年复合增长率为3.5%。消费场景产品PCB的销售额有望从2024年的367.0亿美元增长至2029的419.0亿美元，期间年复合增长率为2.7%。