瑞财经 王敏 6月11日，据港交所官网，广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）向港交所提交上市申请书，拟港交所主板上市，中信证券、汇丰为联席保荐人。

据悉，广合科技于2024年4月2日在深交所上市，截至2025年6月12日收市，报57.68元，总市值逾245亿元。

招股书显示，广合科技成立于2002年，是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。

根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年至2024年的累计收入计，广合科技在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一，及在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，占全球市场份额的4.9%；

以2022年至2024年的累计收入计，广合科技在总部位于中国大陆的CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第一，及在全球CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第三，占全球市场份额的12.4%。

业绩方面，2022年至2024年，广合科技的收入分别为24.12亿、26.78亿和37.34亿元，相应的净利润分别为2.80亿、4.15亿和6.76亿元。

2024年，广合科技的收入同比增长了39.43%，净利润同比增长了62.89%。

于2022年、2023年及2024年，广合科技来自算力场景PCB（主要用于算力服务器，包括AI服务器及通用服务器）的收入分别为16.35亿元、18.58亿元及27.06亿元，占总收入的67.8%、69.4%及72.5%。

据2025年第一季度报告，一季度，广合科技实现营业收入为11.17亿元，同比增长42.41%；归属于上市公司股东的净利润为2.40亿元，同比增长65.68%。