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深南电路：封装基板业务因需求改善产能，利用率提升
财中社 2025-05-20 18:33 1383阅读
财中社5月20日电 深南电路（002916）发布公告，近日公司进行了投资者关系活动。
公司表示，PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。
公司还提到，公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能，而且有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设。
2025年一季度，深南电路实现收入47.83亿元，归母净利润4.91亿元。
来源：财中社
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