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战投IPO

最新融资快报。

匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资,年研发投入占比超50%

瑞财经 王敏 2025-05-15 09:24 7743阅读

瑞财经 王敏 5月14日,据云岫资本官微消息,国内半导体量检测设备领军企业匠岭科技(上海)有限公司(以下简称:匠岭科技)完成B轮及B+轮数亿元战略融资。

B轮融资由石溪资本领投,联合投资方为合肥产投与俱成资本;B+轮融资由启明创投领投,联合投资方为元禾璞华、混沌投资、超越创投、临港数科基金、横琴瀚瑞、凯风甬翔,并由老股东冯源资本多轮次追加投资。

新融资资金将主要用于新产品研发和规模化产能布局。云岫资本连续多轮担任独家财务顾问。

匠岭科技成立于2018年,致力于为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备,并努力打造全球领先的半导体量检测设备公司。

官网资料显示,近年来,匠岭科技经营业绩保持快速增长,近三年营收复合增长率超200%,并保持较高的研发强度,年研发投入占比超50%,研发强度和业绩增长符合投资者预期。

天眼查显示,公司实际控制人为实际控制人,直接持股13.8%,合计控制23.52%股份。他目前担任公司董事长。

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