战投IPO
最新融资快报。
六维力传感器企业坤维科技完成B轮融资，小米、高瓴联投
瑞财经 刘治颖 2025-02-12 08:03 3.2w阅读
瑞财经 刘治颖 近日，坤维（北京）科技有限公司（以下简称：坤维科技）宣布已完成B轮融资，参与投资的机构包括小米产投、舜宇产业基金、深创投、高瓴创投等。同时其注册资本由约405万元增至约431万元。
据悉，本轮融资后，在现有六维力传感器1.5万台/年标定能力的基础上，坤维科技将继续新建3万台/年的标定能力。
坤维科技是一家致力于提供高精度机器力觉传感器（六维力传感器）及力控解决方案的国家高新技术企业。公司主营智能力觉传感器的研发、制造、销售、及技术推广，开发面向机器人及其他智能装备行业的力觉传感器产品等。
坤维科技成立于2018年5月，法定代表人为熊琳，注册资本为430.9142万元。经股权穿透发现，公司实控人为熊琳，最终控股32.2%。
重要提示：
本文仅代表作者个人观点，并不代表瑞财经立场。 本文著作权，归瑞财经所有。未经允许，任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容；经允许进行转载或引用时，请注明来源。联系请发邮件至ruicaijing@rccaijing.com，或致电0797-8101108。
相关文章
海纳AI再获5000万元融资，累计AI面试超1200万人
原创
瑞财经
1.5w阅读
09:48
人形机器人研发商灵宝CASBOT完成超亿元天使轮融资，联想创投、国投创合参投
原创
瑞财经
2.1w阅读
09:46
领挚科技获数千万元A轮融资，创始人冯林润为上海交大博士、控股45.5%
原创
瑞财经
2.0w阅读
02-14
两只兔子Buddy Buzzy完成亿元级融资：儿童安全座椅销量超30万台，董事长王永控股50%
原创
瑞财经
2.1w阅读
02-14
超维景获超亿元B轮融资：聚焦高端生命科学仪器，创始人为中科院院士
原创
瑞财经
2.7w阅读
02-14