战投IPO
最新融资快报。
芯晖装备完成亿元B轮融资，由初芯基金领投
瑞财经 张林霞 2025-01-17 17:03 1.8w阅读
瑞财经 张林霞 近日，浙江芯晖装备技术有限公司（以下简称“芯晖装备”）完成亿元B轮融资，由初芯基金领投，老股东毅晟投资跟投。本轮融资将用于进一步推动公司在半导体装备的研发投入和市场推广，加速实现国产化进程，持续为国内外客户提供专业和稳定的产品与解决方案。
芯晖装备成立于2018年，法定代表人葛光，注册资本5169.35万美元，公司实控人为谈笑天，持股比例不详。公司是一家覆盖半导体生产制造的晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测和存储测试等多产品线布局的公司，产品广泛运用于半导体集成电路制造的前、中、后道。
芯晖装备对外投资企业5家，所属地区为上海市浦东新区、浙江省嘉兴市、北京市大兴区、陕西省西安市，所属行业为科学研究和技术服务业、制造业。
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