瑞财经 刘治颖 12月30日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称：强一股份）科创板IPO获受理，保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为郭家兴、张宇辰，会计师事务所为立信会计师事务所（特殊普通合伙）。

招股书显示，强一股份成立于2015年8月，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

强一股份具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。根据Yole的数据，2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

本次IPO，强一股份拟募资15亿元，其中12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目。

2021年至2024年上半年，强一股份营收分别为1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元及1.98亿元，其中2021-2023年度复合增长率为79.69%；净利润分别为-1335.84万元、1562.24万元、1865.77万元及4084.75万元，毛利率分别为35.92%、40.78%、46.39%和54.03%。

强一股份控股股东、实际控制人为周明。周明直接持有公司27.93%的股份；周明作为公司股东新沂强一、知强合一和众强行一的执行事务合伙人，间接控制公司13.83%的股份。

强一股份股东徐剑、刘明星、王强分别持有公司1.58%、2.08%、4.63%的股份，其已与周明签订《一致行动协议》，系周明的一致行动人，在公司所有重大事项的决策和行动上与周明保持一致。因此，周明及其一致行动人合计控制公司50.05%的股份。

此外，丰年君合持股7.6%，华为旗下哈勃科技持股6.4%，元禾璞华持股为4.4%，海风持股为3.1%，联发利宝持股2.55%等。

报告期内，强一股份单体客户数量合计超过370家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。

公司典型客户包括B公司、展讯通信、普冉股份、中兴微、复旦微电、兆易创新、紫光国微、紫光同创、聚辰股份、晶晨股份、中电华大、龙芯中科、紫光青藤、卓胜微、昂瑞微、韦尔股份、爱芯元智、智芯微、瑞芯微、摩尔线程、翱捷科技、艾为电子、清微智能、高云半导体等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、杭州芯云、渠梁电子、矽佳半导体、伟测科技、确安科技、长电科技、京隆科技、利扬芯片、通富微电等封装测试厂商。