瑞财经 刘治颖 近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称：强一股份）完成IPO辅导验收，在江苏证监局披露辅导工作完成报告，辅导机构中信建投。

强一股份成立于2015-08-28，是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司法定代表人为周明，注册资本为9716.94万元，大股东为周明，持股31.18%。

成立以来，强一股份已完成多轮融资。自2020年获得丰年资本天使轮投资后，强一股份已先后获得元禾璞华、华为哈勃、君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资等投资者投资。

根据中国证监会《监管规则适用指引--发行类第 5号》:“发行人来自单一客户主营业务收入或毛利贡献占比超过 50%的，一般认为发行人对该客户存在重大依赖。”强一股份对第一大客户以及为其提供晶圆测试服务厂家的收入存在重大依赖情形。

上市辅导报告显示，该情形主要与客户业务发展、行业下游格局以及半导体市场等因素有关，具有合理性。强一股份与第一大客户建立了良好持续的合作关系，具有可持续性。同时，在辅导机构督促下，强一股份积极开拓新客户、开发新产品。