瑞财经 刘治颖 2024-10-11 17:07 2.2w阅读
瑞财经 刘治颖 近期,苏州博志金钻科技有限责任公司(以下简称:博志金钻)完成数千万元B轮融资,由昆高新创投领投。本轮融资完成后,博志金钻将进一步释放现有产品管线产能,冲击亿元级别销售规模,并加快新产品的研发与产线建设。
据悉,博志金钻是一家专门从事芯片散热封装材料与器件研发生产的高新技术企业,解决各类高功率芯片散热及高密度集成封装的需求。
金钻科技成立于2020-03-31,法定代表人为潘远志,注册资本为683.53万元,经营范围包含:金属表面处理及热处理加工;新材料技术研发;新材料技术推广服务等。该公司大股东为潘远志,持股39.5%。
资料显示,潘远志,2001年9月生,西安交通大学少年班学生、未来技术学院博士。2020年3月创立苏州博志金钻科技有限责任公司,现任总经理。获评全国大学生年度人物、胡润U30、福布斯U30、创业邦U30、36氪36under36等荣誉称号。