瑞财经 吴文婷 近日，广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）完成约十亿元人民币A轮融资。

据了解，本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。本次融资募集的资金将加快公司在碳化硅芯片制造领域的产能建。

公开资料显示，芯粤能是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发企业，产品主要应用于新能源汽车主驱、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。公司成立于2021年5月，注册资本4亿元，董事长为肖国伟。

公开资料显示，肖国伟于1968年6月出生,中国香港籍,博士,兼职教授。1990年9月至1994年6月,任西安交通大学电子工程系辅导员、团工委书记、校团委常委;1994年7月至1997年8月,任西安交通大学电子工程系讲师;1998年9月至2002年1月,在香港科技大学电子与计算机工程系攻读博士研究生,获博士学位;2002年2月至2004年8月,任香港科技大学电子与计算机工程系高级技术研究员;2004年9月至2015年10月,任微晶先进光电科技有限公司(原微晶先进封装技术有限公司)董事;2006年8月至2015年10月,任晶科有限董事长兼总经理;2010年2月至今,任联晶科技董事;2010年2月至今,任APTESSCompanyLimited董事;2015年10月至今,任公司董事长兼总裁。