瑞财经 王敏 9月25日，据芯朴科技XinpleTek官微消息，射频前端芯片研发公司芯朴科技（上海）有限公司（以下简称“芯朴科技”）已完成近亿元A++轮融资，该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问，此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。

据查，芯朴科技成立于2018年，法定代表人为Ying Shi，注册资本为2267.05万元，公司总部位于上海。公司致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案。

据悉，芯朴科技第一代XP5733系列产品已实现出货2亿颗；2024年继续推出第二代，第三代产品，覆盖全球频段及5G等高端市场。

天眼查显示，芯朴科技由XinpleTek Limited持股25.66%，顾建忠持股12.829%，越焯有限公司持股12.59%。其中，顾建忠最终受益股份为16.51%。

公开资料显示，芯朴科技的创始人是施颖和顾建忠。施颖在Skyworks工作多年后回国创立了芯朴科技；而顾建忠作为联合创始人，本科毕业于清华大学，后在中科院上海微系统所获得博士学位，积累了丰富的射频前端芯片研发和量产经验。