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安集科技不超8.8亿元可转债过会,融资规模合理性被问询

瑞财经 2024-09-13 14:31 1.7w阅读

瑞财经 李兰 9月12日,安集科技(688019.SH)不超8.8亿元可转债获上交所通过,保荐机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司,保荐代表人为康杰、包建祥,会计师事务所为毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)。

安集科技本次募集资金扣除发行费用后将用于上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目 、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目 、补充流动资金。

上市委要求安集科技说明本次募投项目“上海安集集成电路材料基地项目”规划的合理性,产能消化是否存在重大不确定性。结合功能性湿电子化学品产能、产线数量及生产、研发设备投资情况,说明相关固定资产投入产出是否具有经济效益,融资规模是否合理等。

安集科技成立于2006年,是一家以自主创新为本,集研发、生产、销售及技术服务为一体的高科技半导体材料公司。

财报显示,2024上半年,安集科技实现营业收入7.97亿元,较上年同期增长38.68%;归属于上市公司股东的净利润为 2.34亿元,较上年同期下降0.43%。

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