瑞财经 吴文婷 9月5日消息，东莞市湃泊科技有限公司（以下简称“湃泊科技”）于近日已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。

公开资料显示，湃泊科技成立于2021年，致力于解决芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。

湃泊科技的注册资本约5974.61万元，法人代表为安屹。截至目前，其对外投资共有2家企业，包括深圳市湃泊科技有限公司、东莞市无限原石科技有限公司。 

据了解，湃泊科技的团队成员来自欧洲、日本、中国台湾等，在陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀、高精密研磨抛光、光刻蚀刻、封装测试等工艺，以及AOI自动光学检测上，均引进来自半导体/IC载板/PCB/自动化行业一梯队企业的工程师。

而公司创始人安屹毕业于大连理工大学，拥有IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光等行业头部企业工作经验。