瑞财经 邓如菲 7月31日，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）开启招股，至8月5日结束，并计划于2024年8月8日正式以“2533”为股票代码在港交所主板挂牌上市。

黑芝麻智能即将成为第二家以18C章程登陆港交所的特专科技公司，也将随之成为“智能汽车AI芯片第一股”。

黑芝麻智能计划全球发售3700万股（占发行完成后总股份的6.50%，另可按发售量调整权额外发行最多555万股），其中95%为国际发售、5%为公开发售，另有15%超额配股权。每股发售价为28.00至30.30港元，每手100股，最多募资约11.21亿港元。

其中，启城发展有限公司（广汽集团间接全资附属公司）和Joyson Electronic USA LLC（均胜电子全资附属公司）作为基石投资者参与本次发行，累计认购990万美元。

业绩方面，2021年-2023年，黑芝麻智能实现收入分别为6050.4万元、1.65亿元、3.12亿元；公司权益持有人应占年度亏损分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元。

黑芝麻智能成立于2016年，作为一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供货商，设计了两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力 SoC的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供货商。截至7月22日，公司已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单，客户群由2021年的45名增长至2023年的85名。

据了解，递表前，黑芝麻智能共进行10轮投资，累计吸收6.95亿美元融资，吸引了包括上汽投资、招商局创投、腾讯、博士集团、东风资产、小米长江产业基金、蔚来资本、吉利控股、北极光创投、海松资本、武岳峰科创等众多资本大佬。