瑞财经 张林霞 6月19日，上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。所得资金将主要用于丰富产品线，并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展，尤其是加速在智能驾驶、机器人、边缘侧AI芯片等领域的开拓。

先楫半导体（HPMicro）成立于2020年6月，法定代表人为曾劲涛，注册资本为1130.43万人民币，公司实控人为曾劲涛，最终受益人为31.8423%。该公司是一家致力于高a性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，并在天津、苏州、深圳和杭州设立了分公司。公司核心成员均来自世界知名半导体公司团队，研发人员占比达90%，具备15年以上，且超过20个SoC项目的丰富研发及管理经验。

先楫半导体将于6月底上线HPM6E00系列微控制器产品，该系列在现有的HPM6000系列RISC-V高性能微控制器的基础上，集高性能运动控制和高实时性网络互联于一体，“能够满足拓展工业自动化和各类型机器人平台的需求”。

创始人兼董事长曾劲涛表示，虽然近年来电子科技产品的市场增长速度放缓，但客户对具备国外大厂替代性以及国内拥有自主创新优势的高性能微控制器产品的需求依然旺盛。先楫半导体成立4年以来，已向市场推出六大系列近百个料号的新产品，在伺服驱动器、工业网关、光伏逆变、仪器仪表、3D打印等多个领域有成功案例，并且已布局嵌入式人工智能和人形机器人等新兴产业和增量市场。